来源：环球市场播报
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。
据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属化仍是一个技术难关，且终端客户的认证工作尚未完成。
由于AI芯片必须以更快的速度处理更多数据，英伟达同时也专注于提升GPU性能。英伟达首席执行官黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作，并积极敦促台积电开发玻璃基板技术。这表明该公司正认真考虑采用玻璃基板，以提升其下一代GPU的性能。
SCHMID集团一直积极研发并供应玻璃基板生产所必需的相关解决方案。随着AI时代对高性能计算（HPC）基础设施需求的激增，SCHMID正在扩展其产品线，将其纳入AI服务器板和下一代封装等领域。
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